高分子材料薄膜电容器薄膜激光精密切割微孔小孔加工来图来样加工

华诺激光是一家依托国际*进激光技术，致力于激光精密切割精密精细加工研发和代工服务的高科技企业，拥有一支经验丰富的激光精密切割技术开发和管理团队，以及**过数十台的大族激光设备，包括大族激光的紫外激光精密切割设备，光纤激光精密切割设备，二氧化*激光精密切割设备等*进进*激光精密切割设备。华诺激光专注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、细孔加工、狭缝切割、异形切割，可加工材质：PI膜、PET膜、聚酰*胺等非金属薄膜材料！
可加工厚度：≤2.5mm      精度：±0.02毫米

公司的服务宗旨：
以客人为本，以品质求生存
诚信经营，始终坚持为客户提供质优价美产品
我们致力于为客户提供优质低价的产品，为客户节省研发经费，降低产品造价成本，提高竞争力，愿我们能**会与你共同成长，共创美好未来！

非金属薄膜激光切割特点：
1、采用国内技术研制的高频匀功分离式CO2激光器，激光功率可连续均匀输出，能量充沛，抗干扰能力强；
2、操作系统采用贴近人体工学的一体化设计，操作方便、舒适；动力系统采用中国台湾直线导轨；运动轨迹平滑细腻，速度精度大幅提高；
3、光学系统采用反射及全透率硅镜片光束质量精细稳定，切割深度大，雕刻精度高；
4、智能化软件编辑，用户可根据加工需要，设置加减速度/匀速操作方式,图文输出可实现清扫、勾线，切割一次性完成，具备兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等软件。

适用行业
广泛应用于**材料、无机材料的切割，特别适用于PCB切割分板，FPC切割，覆盖膜切割开窗，硅片切割/划线，陶瓷切割/划线/钻孔，玻璃切割/划线/毛化，指纹识别芯片切割，PET膜切割，PI膜切割，铜箔等**薄金属切割、钻孔，复合材料切割等。