掩膜版是制作掩膜图形的理想感光性空白板，

通过曝光过程，这些图形的信息将被传递到芯片上，用来制造芯片。

掩膜版应用十分广泛，在涉及光刻工艺的领域都需要使用掩膜版，

如IC（Integrated Circuit，集成电路）、FPD（Flat Panel Display，平板显示器）、PCB（Printed Circuit Boards，印刷电路板）、MEMS（Micro Electro Mechanical Systems，微机电系统）等。

待加工的掩膜版由玻璃/石英基片、铬层和光刻胶层构成。

其图形结构可通过制版工艺加工获得，常用加工设备为直写式光刻设备，如激光直写光刻机、电子束光刻机等。

其中掩膜版图形数据由用户自行设计并提交，后续加工工艺由工程师完成。

由于图形数据准备是掩膜版加工中的关键步骤，要求用户对所提交的版图文件仔细核对，确保图形正确性。